ERP助推我國IC制造業(yè)迎接黃金發(fā)展期

 

新冠病毒疫情的大流行至今給全球半導體產業(yè)帶來巨大挑戰(zhàn)。另一方面，一些國家對我國高新科技領域揮舞“大棒”，反在一定意義上推動了國內半導體制造行業(yè)自強不息，從而呈現(xiàn)出向好的局面。

 

 

我國IC制造企業(yè)怎樣破局？

 

在晶圓上刻蝕出精密的結構，再經過數(shù)百道工藝在指甲蓋大小的范圍內制造出數(shù)億甚至上百億顆具有特定功能的晶體管——在半導體產業(yè)中，晶圓制造的自動化、智能化水平極高，也極為復雜。

 

 

 

在多個高科技領域擁有近30年豐富經驗的ERP（企業(yè)資源規(guī)劃）產品實施廠商上海達策（TechSonic）對此指出，我國IC制造業(yè)黃金發(fā)展期將至，相關企業(yè)需要借助ERP工具實現(xiàn)數(shù)字化轉型與帶動，才能縮短研發(fā)周期，加速上市，并提供定制化、個性化方案，以快速響應市場需求，同時保證很高的良率。

 

SAP：助力半導體IC制造企業(yè)攻克雙重挑戰(zhàn)

 

半導體制造加工行業(yè)除了上文所述的技術挑戰(zhàn)外，還同樣面對市場需求難以預測、企業(yè)決策困難重重、產品種類繁多且迭代迅速、生產及管控流程復雜多變、緊急訂單頻頻出現(xiàn)、產品良率難以把控等一系列普通高新企業(yè)常見的管理難題；因此，也更需要先進的行業(yè)管理經驗協(xié)助破局。

 

SAP針對半導體IC制造業(yè)企業(yè)的雙重挑戰(zhàn)與實際需求推出卓越的ERP解決方案。借助這一工具，企業(yè)可精確跟蹤晶圓生產狀況；包括制造、加工過程中的不良品率，并實時進行各批次的成本核算；同時，實現(xiàn)全流程追蹤管理，精確掌握多種工藝制程最終產品的分布狀況，高效處理各階段和各批次間的關系。

 

 

除此之外，鑒于半導體IC企業(yè)產業(yè)鏈的獨特性，SAP解決方案還可協(xié)助企業(yè)實現(xiàn)與經銷商、晶圓廠及外協(xié)加工廠的數(shù)據(jù)對接，實時、準確、詳細了解產量、周期、良率等信息；獲取每個批號的批次成本，以及該批中平均良品裸片的單位成本；確保業(yè)務財務數(shù)據(jù)符合海內外審計要求；并提供項目研發(fā)過程中對進度、成本，和文檔的管理功能。

 

達策還指出，高科技IC制造業(yè)對生產流程管控及其信息化提出了非常高的綜合需求，因此企業(yè)應考慮采用國際知名ERP廠商的平臺——融合德國高端制造精髓的SAP在電子行業(yè)擁有完整的解決方案，其產品已被多家集成電路制造與電子元器件加工商所選用。SAP解決方案幫助企業(yè)及其管理團隊實時監(jiān)控和管理從訂單、設計、供應商、倉儲、生產到交付的整個流程，推動IC產品創(chuàng)新，讓企業(yè)能夠及時應對各細分市場變化、響應客戶需求，從激烈的行業(yè)乃至全球競爭中脫穎而出。

 

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