高科技IC行業(yè)ERP系統(tǒng)
知名的半導體IC設計行業(yè)ERP管理系統(tǒng)開發(fā)商SAP,世界500強企業(yè)中有86%的企業(yè)正在使用SAP系統(tǒng),全國知名的半導體IC設計企業(yè)都在用SAP系統(tǒng)進行管理。
無晶圓IC設計,主要以設計為主,運營過程中,在整個研發(fā)、供應鏈、銷售端管理存在很高的要求。
半導體IC行業(yè)痛點與挑戰(zhàn)
一: 供應鏈流轉缺乏有效控制
1. 制定發(fā)貨計劃時,難以統(tǒng)一管理;
2. 客戶存在需求定制,對于存貨和出庫有很高的管理要求。
3. 供應鏈出入庫流程中的不合規(guī)操作使數(shù)據(jù)延誤的情況時常發(fā)生;
4. 信息銜接不暢,銷售端不能實時了解訂單履行的進度,交付狀態(tài)處于盲區(qū)。
二: 委外生產(chǎn)過程需要銜接前端銷售
1. 從銷售端到供應鏈,迫切需要將客戶定制需求、交期和原料使用等環(huán)節(jié),緊密結合起來;
2. 缺乏對工廠的關聯(lián)。
3. 業(yè)務數(shù)據(jù)信息歸集困難,難以實時監(jiān)控到當前付出的成本。
三: 遲緩的核算能力
1. 無法快速獲取到供應鏈的所有對賬結果;
2. 財務對于銷售端的風險,無法及時掌控
3. 通常借助手工搜集數(shù)據(jù)后進行報表分析,不能實時全面了解公司業(yè)務情況。
半導體IC行業(yè)ERP系統(tǒng)方案收益
一: 高效管理供應鏈
1. 通過ERP系統(tǒng),全方面從存貨管理到出入庫追溯,統(tǒng)一納入到系統(tǒng)中,并且形成前后端的串聯(lián)關系,使得每一批次貨物,從入庫開始,到最終出庫,都能實時監(jiān)控。在定制產(chǎn)品與通用產(chǎn)品管理過程中,實現(xiàn)了分而統(tǒng)一的管理模式,輔助業(yè)務人員從源頭上,控制了產(chǎn)品的定向出庫。
2. 內(nèi)部關聯(lián)交易,極大的減少了業(yè)務人員冗余的操作過程,使得整個業(yè)務完成自動化交易,將業(yè)務準確的從前端公司,傳遞到母公司。
二: 提高內(nèi)控能力,提升公司效益
1. 通過信用額度管控策略,極大的減少了公司在日常業(yè)務中,承擔的貿(mào)易風險。
2. 遠期付款賬齡統(tǒng)計,為業(yè)務和財務人員提供了堅實的流動資金的管控依據(jù)。
三: 清晰的核算分析支持:通過系統(tǒng)自動匯總統(tǒng)計,您可以實時獲取各種成本要素,將企業(yè)的運營精細到每個產(chǎn)品顆粒層級。把所有運營的情況,通過簡明易懂的方式,體現(xiàn)在管理層面前。
半導體IC行業(yè)ERP系統(tǒng)方案優(yōu)勢
一: 適用,滿足現(xiàn)在及未來所需:包括了集團多公司之間的交易管理,也支持單一公司的業(yè)務運營,支持多種管控模式,符合企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和方向。
二: 功能豐富,覆蓋面廣:
1. 針對不同部門的需求,實現(xiàn)高效協(xié)同。
2. 深度針對性的解決各個部門,在實際業(yè)務場景中遇到的棘手問題。
三: 全面掌握:360度視角關注您的企業(yè),無論是管理層、運營層、操作層,以您擔當?shù)慕巧珵橹行?,無論是企業(yè)運營績效關鍵KPI達成情況、例外控制與審批或生產(chǎn)經(jīng)營進度,還是待處理事項抑或一筆業(yè)務回款,實時洞察!
四: 生態(tài)系統(tǒng):SAP提供了豐富而且堅實的擴展平臺。允許SAP與各類第三方系統(tǒng)進行對接。